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ED2000 디스크(중장거리) 지하 전자 마커

유효성:
수량:

1. 제품 설명



ED2000 시리즈 지하 전자 마커에는 직경 19cm의 유도 코일과 강력한 유도 신호가 장착되어 있어 더 깊은 지하 파이프라인이나 시설의 전자 식별에 사용할 수 있습니다.


ED2000 디스크 마커는 국제 표준 주파수에 따라 설계 및 생산되었으며, 국제 표준 주파수(ID 모드 제외)에 따라 설계 및 생산된 전자 마커 로케이터와 호환됩니다. ED2000에는 ASK와 FSK의 두 가지 변조 모드를 갖춘 RFID 칩이 장착되어 전자 정보 마커가 될 수도 있습니다. 지상탐지요원은 마커에 있는 ID번호를 통해 자신이 발견한 것이 간섭신호인지, 다른 부대가 매설한 메이커인지 의심하지 않고 미리 매설한 표적임을 명확하게 판단할 수 있다. ID 마커의 경우 ID 번호를 획득한 후 지상 탐지 담당자는 ID 번호를 사용하여 클라우드 데이터베이스에 저장된 식별된 개체와 관련된 정보(예: 유형, 사양, 토양을 덮기 전 사진)를 검색할 수 있으며 이를 통해 지하 파이프라인이나 시설을 시각적으로 관리할 수 있습니다.


FSK RFID 칩이 탑재된 ED2000ID-RW 유형 마커는 토양을 덮기 전에 ED8000V400 버전 로케이터를 사용하여 마커 유형 및 사양과 같은 간단한 정보를 마커 내부 칩에 직접 쓰는 것도 지원합니다. 무선 신호가 좋지 않은 오지나, 정보 보안 요인으로 인해 표시된 객체 정보를 클라우드에 업로드할 수 없는 사용자를 위해 보다 직접적인 정보 관리 솔루션을 제공합니다.

2. 적용 분야


ED2000은 특정 간격으로 또는 변화하는 추세의 전환과 연결 지점, 밸브, 우물 덮개, T자형 가지 등과 같은 일부 이벤트 지점에 설치할 수 있습니다. 프로젝트 중요성 및 프로젝트 예산에 따라 설치 밀도는 수 미터에서 수십 미터, 일반적으로 10-20미터로 다양합니다.

· 파이프라인 경로

· 비금속 파이프

· 각종 밸브

· 계량기

· 다양한 교차점

· 티

· 깊이 변화

· 감압장치

· 가톨릭 보호

· 압력조절점

· 내장된 예약 포트

· 각종 팔꿈치

· 파이프 직경 변경

· 우물

· 씌우다

· 유지보수 포인트

· ……


3. 사양


  •  화학적 부식에 강한 HDPE 또는 ABS 포장

  •  직경: 21.5센티미터

  •  두께: 3센치

  •  무게: 0.217kg ± 10%

  •  방수 수준: IP68

  •  낙하 방지 기능: 전기 성능에 영향을 주지 않고 3미터 높이에서 떨어뜨려도 견딜 수 있습니다.

  •  내압성 : 20KN의 압력에도 손상 없이 견딜 수 있음

  •  작동 온도: -30 ℃~55 ℃;

  •  보관 온도: -30 ℃~55 ℃

  •  작동 빈도(맞춤형):

· 전력 169.8khz

· 물 145.7kHz

· 위생 121.6kHz

· 통신 101.4kHz

· 가스 83kHz

· P_EU 134kHz

· 일반 66.35kHz

4. 성능


형질

모델

ED2000-XR

ED2000ID-R

ED2000ID-RW

ID 없음 최대 감지 가능 깊이

2.2~2.5m

2.2~2.5m

2.2~2.5m

최대 ID 읽기 깊이

지원되지 않음

1.8~2.1m

2.3~2.6m

최대 쓰기 깊이

지원되지 않음

지원되지 않음

0.4~0.6m

ID 번호 형식

지원되지 않음

제조번호 3자리+ID번호 10자리

고객번호 3자리+ID번호 10자리

쓰기 가능한 정보 콘텐츠

지원되지 않음

지원되지 않음

식별된 개체의 유형 및 사양

참고:  마커의 성능은 주파수에 따라 약간씩 다르며 동일한 마커도 소음 환경에 따라 약간 다르게 작동합니다. 다음 데이터는 일반적인 도시 환경에서의 테스트 값입니다. 설치 위치가 도시가 아닌 환경에 있으면 효과가 더 좋습니다. 반대로, 설치 환경이 산업 지역이나 전자파 간섭이 복잡한 지역인 경우에는 효과가 더욱 악화됩니다.


5. 설치



디스크 전자 마커는 파이프라인 위에 설치하고 가능한 한 수평을 유지해야 합니다. 비금속 파이프는 파이프라인에 직접 부착하고 타이로 고정해야 합니다. 토양을 덮을 때 토양을 덮은 후 마커에 고르지 않은 힘이 가해지는 것을 방지하기 위해 모래나 모래를 사용하여 마커와 파이프라인 사이의 간격을 채워야 합니다.


이후 토양 피복 두께의 불확실성을 고려하여 일반적으로 매립 깊이는 모델에서 감지할 수 있는 최대 깊이의 80% 미만이 되도록 권장됩니다.


마커 간의 상호 간섭을 방지하려면 인접한 두 마커 사이의 거리가 1.5미터 이상이어야 합니다.

ED2000안장.

파이프라인이나 표시된 개체 아래의 마커를 누르지 마십시오.

금속 파이프인 경우 마커는 파이프 상단에서 12CM 이상의 거리를 유지해야 하며 마커를 덮는 금속 물체가 없어야 합니다.

사진_202307221949463



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